355nm紫外激光打标机在PCB材料方面的应用
紫外激光打标机是很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。这一材料的差异性使得紫外激光打标机成为了很多工业领域中各种PCB材料应用的最佳选择，从生产最基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等高级工艺都通用。
依赖于光学仪器检定，紫外激光光束的大小可以达到10-20μm，从而生产柔性电路迹线。紫外线在生产电路迹线方面的最大优势，电路迹线极其微小，需要在显微镜下才能看见。
紫外激光打标机切割对于大型或小型生产来说都是一个最佳的选择，同时对于PCB的拆卸，尤其是需要应用于柔性或刚柔结合的电路板上时也是一个不错的选择。拆卸就是将单个电路板从嵌板上移除，考虑到材料柔性的不断增加，这种拆卸就会面临很大的挑战。
V槽切割和自动电路板切割等机械拆卸方法容易损伤灵敏而纤薄的基板，给电子专业制造服务（EMS）企业在拆卸柔性和刚柔结合的电路板时带来麻烦。
紫外激光打标机切割不仅可以消除在冲缘加工、变形和损伤电路元件等拆卸过程中产生的机械应力的影响，同时比应用如CO2激光器切割等其它激光器拆卸时产生热应力影响要少一些。
“切割缓冲垫”的减少能够节省空间，这意味着元件能够放置在更靠近线路边缘的位置，每一块电路板上可以安装更多线路，将效率提升到最高，从而达到柔性线路应用的最大极限。
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