环形光斑激光器光源的优势
环形光斑优势：首先是工艺窗口宽，常见衡量激光焊接的指标是熔深熔宽，环形光斑相比传统单光纤有更广泛的窗口功率可调空间，兼容性更强。可针对不同工业场景灵活匹配，同一熔深熔宽，有无数种组合能满足要求，在面对良率问题时，能够很好的从工艺层面利用激光器去兼容其他环境干扰。
其次是多用途：一套环形光斑设备可以当三台设备使用，单开内环可以充当传统单光纤的激光器使用，单开外环可以充当半导体激光器使用，内外环灵活搭配，可以起到预热、后处理、表面处理、改性等作用。
最后就是低飞溅属性，针对深熔焊最麻烦的问题就在于匙孔作为激光能量吸收主要位置，内部能量转变频繁，受力复杂，现阶段也没有很好的模型去分析受力运动行为，所以导致激光深熔焊始终是一个未知的不稳定因素。外界环境条件波动极易引起熔池波动导致匙孔坍塌。匙孔已坍塌，就会堵塞匙孔开口，匙孔内部的高压金属蒸汽就会逸出类似火山喷发，宏观表现为大量的飞溅、凹坑、炸点等缺陷。环形光斑很好的缓解了匙孔不稳定问题，外环激光主要左右就是扩大匙孔开口，使得细微的波动不会导致匙孔塌堵塞开口，降低飞溅，使得稳定性大大提高，且外环光斑越大效果越好。
环形光斑，由于最早是相干推出的相关技术产品，Adjustable ring mode laser可调环模激光（ARM）、各家厂商有自己的命名方式，市面上的点环激光、环模激光、环形光斑都一个意思，原理通用：主要是由两束光纤激光复合而成，区别于光纤半导体复合，外环激光后属于高功率密度的光纤激光，负责加热母材的同时扩大匙孔开口，内环激光高功率密度用来穿透金属，实现深熔焊接;（光纤半导体复合由于半导体同属红光，且功率密度低得多，基本没起到加热铜基材的作用，所以在铜焊接中应用较少。）
环形光斑焊接稳定扩大匙孔开口：一个同轴CCD焊接正上方拍摄的环形光斑焊接时，池匙孔的实时图，可以看到，环形光斑能够有效的扩大匙孔开口，提高焊接过程稳定性，同时扩大熔池面积，降低熔池凝固速度，有利于气孔逸出，降低焊缝孔隙率。
环形光斑摆动焊接：同时可调环模激光同样能加摆动，摆动焊接过程如图所示，更加稳定，基本没有飞溅，能够有效降低铜合金焊接过程飞溅发生率，同时提供多种芯径和功率组合搭配，当前单模环（14/100）以及50/150芯径组合（IPGAMB5000-5000）能够实现5mm以内铜合金稳定高效加工;加工速度在50mm/s左右（稳定熔深4.5mm左右），环形多种功率搭配当前已成铜激光焊接的主流技术。
单光路激光器的特点是反馈系统只有一个光路，具有简单、成本低等特点。通过激光输出端的一小部分反射光返回于激光器内，形成一次反射，反馈到产生激光的激活介质上，形成激光。由于反光纤激光摆动焊接优势：光纤摆动是当前最具性价比的方案，就是工艺窗口需要摸索摸索，一般常用的激光器主要芯径在14-50um范围内，2KW-6KW为主，主要针对有效熔深在1mm以内的连接，其中又属单模激光效果最佳，一般锂电行业激光器单模应用较多，常规的在1KW、2KW，最高功率能到3KW，小芯径能够提供足够高的激光能量密度，能够瞬间熔化铜合金，避免出现起始虚焊。
同时小芯径还可搭配摆动焊接头、振镜焊接头实现各种不同摆动轨迹的焊接，能够扩大熔池，稳定匙孔，有助于气体溢出，使焊接过程更加稳定，并减少飞溅和气孔。
不足之处在于单模市场化产品功率有限，不摆动气孔无法避免，要想实现高线能量热输入，实现大熔深，低速焊接极度不稳定（匙孔太小、容易坍塌），摆动综合行进速度，以及熔深有限，-般在0.5mm以内;常用于0.5mm以内的叠焊、对接，速度可到40mm/s左右;馈系统只有一个光路，因此单光路激光器的稳定性相对较低，同时对外界的抗干扰能力也相对较差。
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