Busbar汇流排激光焊接
Bubar激光焊接：模组流入BSB 焊接工位，BSB焊接铜嘴组件压合，视觉系统对焦位置纠正后，执行BSB 焊接，焊接完成后，托盘带模组流入下一工位。
（1）焊接时先需要压紧 Busbar，使其与极柱紧密贴合，压紧力<300N；
（2）焊接方式：穿透焊，焊接时氮气保护 ；
（3）激光焊接设备：自动测距、捕捉焊接轨迹和自动对焦，相机≥1000W 像素（3mm内偏移自动补偿）、焦距自动检测功能；可调焊接直径/焊接长度/焊接功率等；
（4）焊接参数能上传MES。
优势说明：结构成熟可靠，焊接效率高。拥有较强的防呆能力，提高焊接质量。上千台焊接设备的验证，设备稳定可靠。
（1）风刀组件更好去除焊接过程中产生的烟尘，减弱焊渣飞剑速度，有效保护振镜镜片；
（2）CCD进行Mark点定位，关联拍照测距工位计算极柱坐标，测距测距数据提供振镜离焦量补偿，满足不同长度的模组；
（3）振镜保护机构是在激光焊接过程中保护CCD及测距仪。
我司专注于Busbar激光焊接，极柱清洗应用，年交付数十套激光焊接清洗设备单元。，是一家激光光学元器件及激光光学系统集设计、研发、生产、装配、检验、应用测试和销售于一体的国家高新技术企业。公司拥有一支专业和富有实际工业激光应用经验的激光光学研发、技术和激光工艺开发团队，是国内外少数具备从激光光学元器件到激光光学系统垂直整合的专业智造企业。
激光光学元器件：
激光镜片、定倍扩束镜、变倍扩束镜、场镜、远心场镜、扫描振镜、准直光学模块、振镜焊接头、振镜清洗头和振镜切割头等。
一站式激光光学系统解决方案（交钥匙工程）：
激光光学系统核心部件均为自主开发和制造，包括激光系统硬件开发、板卡软件开发、电气控制系统开发、激光视觉开发、安装调试、工艺开发等。
公司产品应用涵盖激光焊接、激光清洗、激光裁切、激光划线、激光开槽、激光深雕、FPC激光切割、3C精密激光焊接、PCB激光钻孔、激光3D打印等。应用行业涉及新能源汽车、太阳能光伏、增材制造、消费电子和半导体显视等。
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