激光焊接在PCB印刷电路板方面的应用
激光焊接在PCB印刷电路板方面的应用：印刷电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，在电子产品中几乎都有用到，其作用是连接每个元件的电气互通，PCB广泛应用于电子、汽车、通信、医疗、军工、航天等行业，其中FPC柔性印刷线路板（Flexible Printed Circuit）占比不断提升，具有重量轻，耐折弯、耐高温、的优势而被广泛应用。激光加工称为了快速发展的PCB行业的重要一环：
激光在PCB上的应用主要包括焊接、切割、钻孔、打标等，尤以焊接为主。其中激光焊锡工艺与传统的焊接工艺相比，激光焊锡属于非接触式焊接加工，针对超细小化的电子基板、多层化的电装零件，传统的焊接工艺已无法适用，由此促使了技术的急速进步。不适用于传统焊接工艺的超细小零件的加工，最终由激光焊锡得以完成。
激光焊接在PCB/FPC加工中的优势：
1、适用范围广，可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的PCB元器件，无需接触，不会给焊接对象造成机械应力；
2、可在PCB、FPC密集的电路上对烙铁头无法进入的狭窄部位和在密集组装中相邻元件之间没有距离时变换角度进行照射，而无须对整个PCB电路板加热；
3、焊接时仅被焊区域局部加热，其他非焊区域不承受热效应；
4、焊接时间短、效率高，并且焊点不会形成较厚的金属间化物层，所以质量可靠；
5、可维护性很高，传统电烙铁焊接需要定期更换烙铁头，而激光焊锡需要更换的配件极少，因此可以消减维护成本。
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