激光精密微加工
激光精密微加工实际应用有FPC/PCB材料加工、显示面板加工、精密激光打标蚀刻、脆性材料加工等精密激光加工应用。
显示面板加工：LCD、OLED、MiniLED等显示面板应用日益广泛，线宽间隔也越来越小，超快激光器“冷加工”特性可以避免材料受热影响，也能满足越来越精密的加工要求，因此超快激光器在OLED玻璃基板的剥离和外形切割、LCD面板异形切割、MiniLED切割等环节都有非常成熟的应用。
精密打标蚀刻：超快激光器短脉冲时间、高峰值功率、极低的热影响，可以实现在各种材料上做精密的打标和蚀刻，包括玻璃内部无损打黑色条码，玻璃内部隐形二维码，高端精密线路板的隐形二维码，太阳能电池除膜，ITO镀膜蚀刻，金属材料精密打标蚀刻等精密加工。
PCB与FPC加工：PCB与FPC线路板广泛应用于各种电子设备，超快激光器因其更短的脉冲和更小的热影响，能有效改善碳化发黑，更细的线宽，更少的烟尘，实现更精密更高质量的加工效果。
硬脆材料加工：玻璃、陶瓷、蓝宝石、金刚石，硅等硬脆材料，传统加工方式已不能满足其高质量加工需求，超快激光技术的发展，将进一步扩大硬脆材料的应用领域。超快激光器无论是在加工精度、表面质量、边缘质量，相对于传统加工方式都有着更为出色的表现。
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