激光切割在陶瓷板基片方面的应用
陶瓷电路板激光切割多选择光纤激光器。光纤激光器切割陶瓷电路板具有以下优势：精度高，速度快，切缝窄，热影响区小，切割面光滑无毛刺。激光头不会与材料表面相接触，不划伤工件。切缝窄，热影响区小，工件局部变形极小，无机械变形。
激光加工陶瓷基板应用前景
随着5G建设的持续推进，精密微电子以及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展，而这些领域都涵盖了陶瓷基板的应用。其中，陶瓷基板PCB因其优越的性能逐渐得到了越来越多的应用。
陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料，结构致密，且具有一定的脆性。传统加工方式，在加工过程中存在应力，针对厚度很薄的陶瓷片，很容易产生碎裂。
在轻薄化、微型化等发展趋势下，传统的切割加工方式因精度不够高，已无法满足需求。激光是一种非接触式的加工工具，在切割工艺上较传统加工方式有着明显的优势，在陶瓷基板PCB加工中发挥了非常重要的作用。
随着微电子行业的不断发展，电子元器件逐渐朝着微型化、轻薄化的方向发展，对精度的要求也越来越高，这势必对陶瓷基板的加工程度提出越来越高的要求。从发展趋势来看，激光加工陶瓷基板PCB的应用有着广阔的发展前景！
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